【日新论坛】第127讲 电子材料在半导体芯片制造中的应用和挑战

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发布时间:
2024-04-12
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【报告主题】电子材料在半导体芯片制造中的应用和挑战

【报告时间】2024年4月17日15:00

【报告地点】材料楼404

【报 告 人】王陆平(博士)

欢迎广大师生积极参加!

 

报告人简介

        

 

      王博士担任江苏南大光电材料股份有限公司总经理,是中国半导体材料联盟轮值理事长。他在电子材料行业工作近30年,自美国威斯康星大学获得博士学位后,在美国Calgon Carbon和ATMI公司工作,拥有28个美国专利和15个国际专利。在包括J. Phys. Chem., Surf. Sci., J. Catal.,等国际杂志和期刊上发表技术文章32篇,同时担任英特尔、台积电、三星等全球最大半导体厂的特邀气体应用和安全培训专家。 王博士2001-2007年在美国ATMI公司担任产品研发总监期间,领导并亲自参与了开发和产业化营业额每年达一亿多美元,并占有全球市场80%以上的SDS、SAGE和VAC等气体产品。该产品在90年代被认为最具创意的半导体材料,荣获美国化学学会和美国半导体协会的最高荣誉奖。

  2007年起在日本大阳日酸特殊气体(上海)有限公司总经理的职务,将集团在中国的电子气体业务翻了一番,使大阳日酸成为中国大陆包括三星(西安)、海力士(无锡)和其他半导体生产厂在内的最大的最有影响力的特殊气体供应商。

  2013年起王博士加入南大光电,全面负责公司高纯电子材料业务,特别是国家重点科技项目(02-专项)的项目之一—高纯砷烷、磷烷等特种气体的研发和产业化。 项目以最高分通过国家02专项验收,打破了国内30多年来一直依靠进口的局面,产能和销售也跃居全球第一。2014年,王博士入选江苏省“双创人才”和苏州市“姑苏创新创业领军人才”;2022年获得中共江苏省委、江苏省人民政府表彰“江苏制造突出贡献奖”。

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